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TE泰科 HEADER HE13 SMT 4 P BULK PACKAGING
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库存数:0
交货周期：2-3周
期货价格：1.7208 元
起订数：9000 个
最小包装数：9000 个
期货交期：8-10周
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- 柱体尺寸 ： .63mm[.0248in]
终端电镀厚度(μm) ： 2.5
终端电镀材料 ： 镍打底镀锡
应力消除 ： 不带
选择性装载 ： 否
卸载位置 ： 无
稳定装置 ： 不带
外形 ： 标准
外壳材料 ： 高温热塑性塑料
面板安装特性 ： 不带
密封圈 ： 不带
连接器种类 ： 插头
连接器类型 ： 头
连接器和端子端接到 ： 印刷电路板
壳体种类 ： 开口端/开口端
壳体颜色 ： 自然
绝缘电阻(MΩ) ： 5000
介质耐压 ： 750 V
接头类型 ： 带罩
接合柱长度(mm) ： 6.75
接合连接器锁扣类型 ： 锁闩, 锁闩
接合连接器锁扣 ： 带有
接合对准 ： 不带
交错行 ： 否
键控 ： 否
行数 ： 1
焊尾端子电镀材料 ： 镍打底镀锡
工组温度范围(°C) ： -65 – 125
高温壳体 ： 是
高温兼容 ： 是
高速串行数据连接器 ： 否
封装数量 ： 250
封装方法 ： 盒
端子形状 ： 正方形
端子类型 ： 插针
端子接触部电镀材料 ： 镍打底镀金
端子基材 ： 磷青铜
端子保护类型 ： 带罩
端子保护 ： 带有
底板材料 ： 镍
产品类型 ： 连接器
板支座 ： 不带
Sealable ： 否
PCB 安装固定 ： 不带
PCB 安装方向 ： 直角
PCB 安装方式 ： 表面贴装
PC 板端接方法 ： 表面贴装
Number of Positions ： 4
Contact Current Rating (Max)(A) ： 3
Centerline (Pitch) ： 2.54mm[.1in]
- 板对板连接器
- Based on a 1.27 by 1.27mm-grid pattern， this high-current density board-to-board interconnect solution offers complete design flexibility and higher current density per inch to support variety of data， automotive， industrial and consumer board-to-board and cable-to-board applications